Казалось бы, сейчас многие поставщики полупроводниковой продукции жалуются на затоваривание складов готовой продукцией и вялый спрос со стороны клиентов, но в недрах полупроводниковой отрасли назревает очередной кризис, если верить отдельным источникам. В дефиците могут оказаться фотомаски для изготовления чипов. И источником проблем является Китай.
Южнокорейское издание The Elec утверждает, что крупные поставщики фотомасок типа Toppan, Photronics и Dai Nippon Printing сейчас полностью загрузили свои производственные мощности, и испытывают ажиотажный спрос со стороны китайских клиентов. Последние готовы доплачивать за сокращение сроков выполнения заказов. Для производства интегральной микросхемы одного дизайна порой требуется несколько десятков фотошаблонов, причём их количество возрастает по мере «утончения техпроцесса». Если для применения зрелой литографии порой достаточно набора из 30 фотошаблонов, то передовые техпроцессы могут требовать от 70 до 80 фотомасок на один чип.
Китайская полупроводниковая промышленность была вынуждена взять курс на достижение самодостаточности из-за усиления американских санкций. В прошлом году в Китае насчитывалось 3243 компании, занимающихся разработкой чипов. Им всем необходимы контрактные производители, использующие фотошаблоны. Компания SMIC, которая в этом году доказала свою способность выпускать 7-нм чипы, используя старое оборудование для DUV-литографии, стала больше нуждаться в фотомасках, поскольку подобные методы производства увеличивают их количество в пересчёте на один чип.
Во-вторых, на мировом рынке стало больше разработчиков ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта, им тоже нужны крупные комплекты фотомасок. Графический процессор NVIDIA H100, например, требует при своём производстве 89 фотомасок. По словам производителей последних, высокий спрос на них сохранится ещё как минимум год. Компания Toppan уже приняла решение увеличить объёмы выпуска фотомасок. Тем не менее, темпов экспансии не хватит, чтобы избежать повышения цен на данный вид технологической оснастки в будущем году.