Наличие в Аризоне двух передовых предприятий TSMC по производству чипов не решит проблемы высокой зависимости американской полупроводниковой промышленности от Тайваня, поскольку для тестирования и упаковки выпущенные в США чипы придётся отправлять на этот остров. Власти Аризоны хотят способствовать появлению в своём штате производственной линии TSMC по тестированию и упаковке чипов.
Источник изображения: TSMC
Соответствующее признание, по словам Bloomberg, во время своего визита в составе американской делегации на Тайвань сделала губернатор штата Кэти Хоббс (Katie Hobbs). Переговоры с представителями TSMC на эту тему уже ведутся, хотя о конкретных результатах говорить преждевременно. Губернатор Аризоны также отметила, что реализация существующего проекта по строительству двух предприятий TSMC на территории штата идёт по графику, и она впечатлена той скоростью, с которой предприятия возводятся.
О недавно возникших трудностях с монтажом оборудования на первом из строящихся предприятий из-за нехватки квалифицированных специалистов Кэти Хоббс упомянула лаконично, заявив, что власти штата вместе с TSMC «устраняют некоторые проблемы». Напомним, что выпуск контрактной продукции по технологии N4 на первом из двух предприятий в Аризоне компания TSMC первоначально рассчитывала начать до конца 2024 года, но из-за возникшей задержки с монтажом оборудования вынуждена перенести сроки на 2025 год. Нужные специалисты, по словам представителей TSMC, будут направлены в Аризону с Тайваня.
Для компании NVIDIA возможность тестировать и упаковывать чипы на линии TSMC в Аризоне могла бы означать решение потенциальных проблем с выпуском ускорителей искусственного интеллекта, но вряд ли профильный проект в Аризоне TSMC реализует быстрее, чем в два раза расширит профильные мощности на Тайване — сделать это она рассчитывает до конца следующего года.
В Аризоне разместить свои линии по упаковке чипов с использованием передовых технологий собирается и корпорация Intel. Именно здесь будут предоставляться соответствующие услуги одному из крупных клиентов, который уже проплатил ей крупную сумму в счёт будущих операций по выпуску и упаковке компонентов с использованием техпроцесса Intel 18A.
