Выявленная обозревателями склонность смартфонов серии iPhone 15 к перегреву при использовании быстрой зарядки и работе с ресурсоёмкими приложениями, как отмечает The Wall Street Journal, становится всё более масштабной. Об аномалии начинают массово сообщать и рядовые пользователи, поэтому эксперты не исключают, что Apple придётся программно ограничивать производительность того же процессора для исключения перегрева устройства.
Источник изображения: Apple
Служба технической поддержки, по данным издания, пока пытается успокоить обладателей iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max, что высокий нагрев при эксплуатации смартфонов был вызван интенсивностью использования его аппаратных ресурсов при начальной установке и настройке программного обеспечения, и дальше ситуация должна нормализоваться. Впрочем, с этими доводами готовы соглашаться не все покупатели новинок. Эксперименты представителей WSJ показали, что при одновременной зарядке и запуске игр iPhone 15 Pro Max может нагревать отдельную часть корпуса до 44 градусов по шкале Цельсия. К слову, в этом отношении он не особо обогнал своего предшественника, iPhone 14 Pro Max, который испытывался в аналогичном сценарии.
Известный отраслевой аналитик Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) заявил, что одной из причин перегрева iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max может стать его новая титановая рама. Во-первых, сам по себе титан обладает плохой теплопроводностью. Во-вторых, это достаточно лёгкий металл, и это обстоятельство тоже ухудшает термодинамику смартфона. Следует учитывать, однако, что из титана у новых флагманов Apple выполнена только внешняя рама, а перемычки внутри корпуса изготавливаются из алюминия. У отдельных обозревателей смартфоны этой серии во время интенсивной работы нагревались до 50 градусов Цельсия. Представители iFixit даже сравнили деятельность Apple в этой сфере с историей про Икара, который подобрался слишком близко к Солнцу, и оно в итоге опалило его крылья.
У китайских пользователей iPhone 15 Pro проблемы возникали даже при попытке одновременно вести переписку в мессенджерах и заряжать смартфон. Устройство отказывалось принимать заряд, ссылаясь на высокую температуру и необходимость охладиться. Со следующего года, как отмечают источники, Apple рассчитывает перейти к использованию печатных плат нового состава, которые одновременно с уменьшением толщины получат улучшенную способность отводить тепло.
По словам других источников, добавление слота для физической SIM-карты в конструкцию iPhone тоже потребовало определённых компоновочных компромиссов, и они ухудшили условия теплоотвода. По мнению Мин-Чи Куо, реальным способом ограничить нагрев новых смартфонов для Apple может стать только программное ограничение производительности процессора и некоторых других компонентов. Оба варианта развития событий (с устранением проблемы перегрева и без него) несут для компании свои риски с точки зрения успешности текущего поколения смартфонов на рынке.
