Процессоры Intel в исполнении LGA 1700 имели продолговатую прямоугольную форму и не отличались высокой жёсткостью конструкции, поэтому под воздействием прижимных сил в стандартном разъёме они изгибались, ухудшая условия теплоотвода и вызывая перегрев. Созданные сторонними компаниями прижимные рамки для этих процессоров, призванные решить описанную проблему, нельзя будет применить на платформе LGA 1851.
Источник изображения: Tom’s Hardware
Последняя подразумевает использование недавно представленных процессоров Intel семейства Arrow Lake и совместимых с ними материнских плат на основе набора логики Intel Z890, помимо прочих. Как поясняет ресурс Tom’s Hardware, сама печатная плата процессоров в исполнении LGA 1851 почти не отличается по размерам от LGA 1700, но используемая первыми крышка теплораспределителя имеет несколько иные габариты, которые не позволяют им сочетаться с существующими прижимными рамками для LGA 1700. Эти рамки были призваны уменьшить изгиб процессора при установке тяжёлых элементов системы охлаждения и улучшить условия теплоотвода. В ряде случаев температуру процессора под нагрузкой удавалось снизить на 12 градусов Цельсия.
Кроме того, как поясняют представители Tom’s Hardware, самая горячая точка процессоров Arrow Lake немного сместилась относительно предшественников, так что им могут потребоваться не только новые прижимные рамки, но и адаптированные водоблоки. Хорошая новость заключается в том, что производители материнских плат на чипсете Intel Z890 готовы оснастить их совместимыми с Arrow Lake прижимными пластинами, поэтому пользователям не придётся тратить время и деньги на их приобретение. Если учесть, что производители аксессуаров не торопятся анонсировать прижимные рамки для LGA 1851, вполне может оказаться, что они действительно будут прилагаться к материнским платам «по умолчанию» — по крайней мере, к старшим моделям плат на основе чипсета Intel Z890.
