В конце декабря ряд аналитиков уже высказались на тему сокращения инвестиций в производство твердотельной памяти NAND. Потребители NAND в виде производителей смартфонов теряют темп развития, что ведёт к снижению спроса и перепроизводству продукции. У производителей памяти образуются угрожающие по объёмам складские запасы нереализованного товара, что, в свою очередь, требует сокращать выпуск NAND-флеш. Не продавать же её за копейки? Кстати, ещё сто лет назад практика уничтожения товара (прежде всего — продовольствия) имела законное хождение.
Но вернёмся к NAND. Аналитики подразделения DRAMeXchange торговой площадки TrendForce опубликовали прогноз, согласно которому производители NAND-флеш будут снижать капитальные затраты на расширение производства NAND в 2019 году. Конкретно это будет выражаться в том, что в пересчёте на ёмкость объёмы поставок памяти NAND в 2019 году вырастут в меньшей степени, чем ожидалось. В 2018 году компании Samsung и SK Hynix уже сократили капитальные затраты на 10 %, но, как видим, это не остановило перепроизводство. В 2019 году этим же приёмом обещают воспользоваться компании Micron и Intel, что снизит суммарные инвестиции в расширение производства NAND в 2019 году до $22 млрд или на 2 % меньше, чем в 2018 году.
Снижение инвестиций в развитие производства NAND означает, что переход на выпуск 92/96-слойной 3D NAND будет замедлен. Практически все производители (кроме SK Hynix) уже массово выпускают 92/96-слойную 3D NAND. К концу 2019 года, тем не менее, свыше 50 % выпускаемой 3D NAND будет оставаться 64/72-слойной, тогда как объём выпуска 92/96-слойной 3D NAND обещает оказаться на уровне 32 %. Это также означает, что в 2019 году увеличение производства NAND в пересчёте на биты вырастет всего на 38 %, хотя в 2018 году рост производства в пересчёте на ёмкость превысил 45 % в год. Это значительно больше, чем можно ожидать в текущем году, что явно не радует нас как потребителей.
Компания Samsung, как считают в DRAMeXchange, увеличит производство памяти в пересчёте на биты на 35 %. Поскольку Samsung удерживает около 30 % мирового рынка NAND, её решение притормозить окажет влияние на весь рынок в целом. Снижение объёмов Samsung следует из двух факторов. Во-первых, компания уменьшает выпуск планарной NAND. Во-вторых, выпуск 92-слойной 3D NAND (Samsung выпускает именно 92-слойную память) требует больших производственных площадей, чем выпуск той же 64-слойной 3D NAND. Это связано с тем, что 92-слойная 3D NAND собирается фактически из двух пластин с 48-слойными кристаллами 3D NAND, тогда как 64-слойную 3D NAND можно выпускать в виде одного монолитного кристалла на одной пластине.
Компании SK Hynix и Toshiba/Western Digital также имеют все шансы снизить объёмы производства 3D NAND. Каждая из них запустила в 2018 году по новому заводу (M15 и, соответственно, Fab 6), но они могут притормозить переход на выпуск 96-слойной памяти. Тем самым аналитики прогнозируют, что ранее запланированный рост выпуска памяти в битах на 50 % и, соответственно, 40 % трансформируется в рост менее 50 % и 35 %.
Что касается компании Micron, то её новый завод в Сингапуре начнёт массово выпускать 3D NAND только после 2020 года. Следовательно, объёмы производства Micron останутся теми же самыми, как в четвёртом квартале 2018 года. Компания Intel продолжит расширять производство на китайском заводе в городе Далянь, но молчит об инвестициях в другие производственные площадки. Суммарный вклад Micron и Intel в рост объёмов производства 3D NAND обещает оказаться в 2019 году на уровне 40 %, хотя этот показатель в 2018 году был на уровне 45 %.
Интересно отметить, что, несмотря на снижение инвестиций, перепроизводство 3D NAND приведёт к резкому — на 20 % — снижению отпускных цен на эту память уже по итогам первого квартала 2019 года. Во втором квартале аналитики ожидают дополнительного снижения цен на 15 % и дальше на 10 % за квартал. Всего в 2019 году по сравнению с 2018 годом отпускные цены на NAND обещают снизиться в два раза.
